第24届国际电磁无损评估研讨会(ENDE2019)将于2019年9月11日-14日在中国四川成都的龙之梦酒店举行。
今年的研讨会将由电子科技大学承办、四川大学和西南交通大学共同协办,研讨会包括技术专题、学生海报比赛及其他特别活动。第24届研讨会的主题将聚焦电磁无损评估的理论和应用研究,为参会嘉宾提供一个进行思想、学术与技术交流的平台和获取最新研究成果的良好机会。
我们诚挚地欢迎您加入我们,共襄盛举!
◆ 大会主题报告:
Electromagnetic NDE Techniques for Inspecting Composite Materials and Additively Manufactured Components
Satish Udpa教授,
美国密西根州立大学执行校长
R&D of NDT Technologies for Nuclear Power Plant and Applications
聂勇教授,
中核武汉核电运行技术股份有限公司副总工程师
◆ 全文征稿:
ENDE2019大会的全文投稿现已正式开放,投稿截至日期为2019年11月30日。上传稿件必须为PDF格式,上传其他格式的稿件将不会被评论或接收。请投稿人将稿件长度控制在6页(严格要求)。所有上传稿件将提交同行评审,通过后的优秀稿件将纳入 ISTP 索引, 由 IOS Press 系列丛书“Applied Electromagnetic and Mechanics” 出版的“Electromagnetic Non-Destructive Evaluation”系列特刊。
论文全文的模板可在这里下载:
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◆ 本届大会的主题涉及但不仅限于以下方向:
先进的ENDE传感器(Advanced ENDE sensors)
ENDE的分析和数值模拟(Analytical and numerical modeling of ENDE)
ENDT&E集成/融合系统(Integrated ENDT&E systems)
反演问题、重构与量化(Inversion problem, reconstruction and quantification)
成像、信号和图像处理(Imaging, signal and image processing)
ENDE量化无损评估和人工智能(QNDE and AI for ENDE)
材料表征(Material characterization)
机械结构的监测和诊断(Monitoring and diagnosis of mechanical structures)
ENDE新发展(New developments in ENDE)
ENDE工业创新应用(Innovative industrial applications of ENDE)